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3月25日，，，，，，，，ALLWIN·(china)集团官网董事、首席执行长，，，，，，，，SEMI全球董事郑力出席在上海举行的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，，，，，，，，并在开幕论坛揭晓主题演讲《先进封装的原子级刷新界说芯片制品制造新范式》。。。。。。郑力体现，，，，，，，，目今先进封装走到原子级的“精度革命”，，，，，，，，为集成电路工业带来了主要转折，，，，，，，，工业重心正从纯粹依赖晶体管微缩，，，，，，，，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。。。。。。

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精度革命带来范式转变

先进逻辑制程正迫近更严肃的物理与经济约束，，，，，，，，纯粹依赖古板微缩路径提升系统性能的难度显著增添。。。。。。在这一配景下，，，，，，，，混淆键合等先进封装手艺的生长，，，，，，，，使芯片制品制造真正走上了系统化集成之路。。。。。。

郑力体现，，，，，，，，以混淆键合为代表的原子级封装，，，，，，，，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制造。。。。。。原子级封装带来了“瞄准精度”“互连密度”“外貌粗糙度”和“界面间隙”四个“精度革命”，，，，，，，，实质上实现了三个数目级的跨越，，，，，，，，从而配合推高了系统性能的上限。。。。。。例如，，，，，，，，以混淆键合为代表的高密度互连手艺，，，，，，，，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推进到万级以致更高水平。。。。。。

精度的革命，，，，，，，，对整个集成电路芯片的生产制造带来了范式的革命，，，，，，，，从追求在单位面积上把这个晶体管做的越来越�。。。。。。�，，，，，，，转向怎样把芯片从系统层面做的质量更好——更短路径、更低消耗、更强信号完整性、更高可制造性与良率稳固性。。。。。。诚然，，，，，，，，生产工艺的向宿世长也离不开装备、质料等整个工业生态的支持。。。。。。

与AI双向赋能

原子级封装把工艺要求抬升到新高度，，，，，，，，重大与并发问题显著增添，，，，，，，，人工智能(AI)工具的应用也因此从“可选项”变为“必选项”。。。。。。通过数字孪生等要领，，，，，，，，团结数据收罗、洗濯、战略制订、模子构建与知识推理，，，，，，，，AI驱动的智能决议，，，，，，，，已普遍应用于芯片制造的良率控制、工艺精度优化，，，，，，，，并支持跨学科的协同仿真，，，，，，，，把问题前移解决。。。。。。

与此同时，，，，，，，，原子级封装手艺也为AI系统能力的扩展提供支持。。。。。。例如依托原子级封装，，，，，，，，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规�；；；；；；；；チ�，，，，，，，从而突破算力瓶颈。。。。。。依托光电合封(CPO)手艺，，，，，，，，可实现光电器件与芯片的微系统集成，，，，，，，，为下一代高性能盘算系统提供了更高效的实现路径。。。。。。

别的，，，，，，，，先进封装走向规�；；；；；；；；囊υ际皇遣馐�。。。。。。3D堆叠会带来复合良率、热治理、机械应力等多重挑战，，，，，，，，因此多维度性能验证（电学、热学、机械）成为包管可靠性与良率稳固的要害环节。。。。。。

未来展望

郑力体现：“站在工业生长的节点上，，，，，，，，我们已清晰地看到，，，，，，，，原本以为即将走向物理极限的工业难题，，，，，，，，在微系统集成的领域上依托原子级先进封装立异，，，，，，，，开发出一个新的辽阔天地。。。。。。毫无疑问，，，，，，，，这将为整个工业链带来富厚的生长机缘。。。。。。”

原子级封装将成为后摩尔时代延续工业演进的焦点路径，，，，，，，，也是AI算力革命的主要支持。。。。。。它将以精度、互连与集成的系统性突破，，，，，，，，重构芯片设计与制造逻辑，，，，，，，，并推动工业迈向以系统级集成与扩展为特征的新生态。。。。。。

“先进封装，，，，，，，，芯连万象——ALLWIN·(china)集团官网希望与行业同伴更细密地团结在一起，，，，，，，，用ALLWIN·(china)集团官网手艺刷新赋能千行百业，，，，，，，，配合开拓集成电路工业越发优美的明天。。。。。。”