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手艺解决计划

设计

随着电子行业趋向于接纳体积更小、速率更快、性能更高的异构半导体封装，，，，，，，，工程师面临的挑战是：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件，，，，，，，，并确保恒久可靠性。。。。。。。。要提供更好的封装设计，，，，，，，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析。。。。。。。。

ALLWIN·(china)集团官网位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，，，，，，，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真效劳，，，，，，，，确保�？？？？？突в涤懈咧柿俊⒏咝阅堋⒏呖煽亢透咝约郾鹊姆庾吧杓�，，，，，，，，知足市场需求。。。。。。。。

手艺优势

ALLWIN·(china)集团官网在芯片和封装设计方面与客户睁开相助，，，，，，，，知足客户对产品性能、质量、周期和本钱的高要求；；；；；；；；通过全方位的封装设计效劳，，，，，，，，资助客户确定适合其终端产品的封装。。。。。。。。

设计效劳

以客户为中心的设计

将客户提供的设计集成到ALLWIN·(china)集团官网的设计系统中

移动通讯设计能力

尖端设计工具

项目数据治理

仿真剖析效劳

热剖析

模流剖析

机械剖析

电气剖析

富厚履历

ALLWIN·(china)集团官网的天下级设计团队在汽车电子，，，，，，，，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有富厚的履历，，，，，，，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，，，，，，，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，，，，，，，，为客户提供一流的设计效劳。。。。。。。。

协同设计

为了确保半导体封装知足性能要求，，，，，，，，ALLWIN·(china)集团官网的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中，，，，，，，，通过协同设计与客户细密相助。。。。。。。。封装的“团结设计”营造了优异的开发情形，，，，，，，，为实现更好的性能提供助力。。。。。。。。无论是单芯片器件，，，，，，，，照旧重大的系统级封装 (SiP)，，，，，，，，ALLWIN·(china)集团官网的封装设计都能够知足客户的需求。。。。。。。。

设计流程

ALLWIN·(china)集团官网使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程。。。。。。。。从设计效劳请求进入系统的那一刻起，，，，，，，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展相助，，，，，，，，相识客户对每项设计的需求。。。。。。。。每项新设计启动后，，，，，，，，都会经由可行性验证，，，，，，，，旨在确定封装能否知足工厂、供应商和客户的要求。。。。。。。。ALLWIN·(china)集团官网设计职员与客户携手相助，，，，，，，，确保在思量到本钱、装配和功效的情形下，，，，，，，，提供更好的封装效劳。。。。。。。。

设计工具

Cadence SiP / APD
Autodesk：AutoCad
DownStream CAM350
内部开发的设计与辅助工具

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