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随着电子行业趋向于接纳体积更小、速率更快、性能更高的异构半导体封装， ， ，，，，，工程师面临的挑战是：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件， ， ，，，，，并确保恒久可靠性。。。。。 。。要提供更好的封装设计， ， ，，，，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析。。。。。 。。

ALLWIN·(china)集团官网位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队， ， ，，，，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真效劳， ， ，，，，，确�？？？？？？？？突в涤懈咧柿俊⒏咝阅堋⒏呖煽亢透咝约郾鹊姆庾吧杓�， ， ，，，，，知足市场需求。。。。。 。。

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富厚履历

ALLWIN·(china)集团官网的天下级设计团队在汽车电子， ， ，，，，，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有富厚的履历， ， ，，，，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域， ， ，，，，，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等， ， ，，，，，为客户提供一流的设计效劳。。。。。 。。

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协同设计

为了确保半导体封装知足性能要求， ， ，，，，，ALLWIN·(china)集团官网的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中， ， ，，，，，通过协同设计与客户细密相助。。。。。 。。封装的“团结设计”营造了优异的开发情形， ， ，，，，，为实现更好的性能提供助力。。。。。 。。无论是单芯片器件， ， ，，，，，照旧重大的系统级封装 (SiP)， ， ，，，，，ALLWIN·(china)集团官网的封装设计都能够知足客户的需求。。。。。 。。

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设计流程

ALLWIN·(china)集团官网使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程。。。。。 。。从设计效劳请求进入系统的那一刻起， ， ，，，，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展相助， ， ，，，，，相识客户对每项设计的需求。。。。。 。。每项新设计启动后， ， ，，，，，都会经由可行性验证， ， ，，，，，旨在确定封装能否知足工厂、供应商和客户的要求。。。。。 。。ALLWIN·(china)集团官网设计职员与客户携手相助， ， ，，，，，确保在思量到本钱、装配和功效的情形下， ， ，，，，，提供更好的封装效劳。。。。。 。。

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设计工具
  • Cadence SiP / APD
  • Autodesk：AutoCad
  • DownStream CAM350
  • 内部开发的设计与辅助工具
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