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2016年9月10日上午，，，，，《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会编委会首次聚会在江阴国际大旅馆召开，，，，，聚会由ALLWIN·(china)集团官网王新潮董事长主持。。。。。。陈贤、毕克允、王新潮、王永文、于燮康等20人参会。。。。。。

本次聚会首先由毕克允作体例封装测试卷丛书配景情形说明；；；；；；；；听取了沈阳代表秘书组转达编委会准备会聚会内容；；；；；；；；由周健代表秘书组提出资金落实起源计划，，，，，与会代表经由认真讨论，，，，，对组织、使命、进度、资金告竣计划共识。。。。。。

会上，，，，，王永文教授转达了王阳元院士的意见和建议：“编辑出书《集成电路系列丛书?封装测试卷》丛书是向前人致敬、向现人展示、给后人启示的大好事，，，，，丛书首先要重视历史，，，，，又要体现“高、大、全” （立意要高，，，，，数据要大、周全、准确，，，，，本事域的叙述要周全）。。。。。。

中国半导体行业协会陈贤副理事长代表总会对本次聚会的顺遂召开体现祝贺，，，，，高度一定了编写出书丛书的主要意义，，，，，招呼各人群策群力将《集成电路系列丛书?封装测试卷》圆满完成。。。。。。